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Bâtiment A, Park nanou, électroménager, Nanwan,Comment fonctionne l'équipement d'inspection à RAYONS X ?
Avec le développement continu de la technologie électronique, la technologie SMT devient de plus en plus populaire, la taille de la puce du micro-ordinateur monopuce devient de plus en plus petite et la position des broches de la puce du micro-ordinateur monopuce augmente également progressivement, en particulier le Puce de micro-ordinateur monopuce BGA. Étant donné que la puce BGA MCU n'est pas distribuée selon la conception traditionnelle mais est distribuée au bas de la puce MCU, il est sans aucun doute impossible de juger de la qualité des joints de soudure selon l'inspection visuelle artificielle traditionnelle, elle doit donc être testée selon aux TIC et même aux fonctions. Par conséquent, la technologie d’inspection aux rayons X est de plus en plus largement utilisée dans l’inspection post-refusion SMT. Il peut non seulement analyser qualitativement les joints de soudure, mais également détecter et corriger les défauts à temps.
Chaque industrie dispose d’aides utiles. Dans l'industrie électronique, les équipements de test à rayons X en font partie.
Comment fonctionne l’équipement d’inspection aux rayons X.
1. Premièrement, l’appareil X-RAY utilise principalement le pouvoir pénétrant des rayons X. Les rayons X ont des longueurs d'onde courtes et une énergie élevée. Lorsque la matière irradie un objet, elle n’absorbe qu’une petite partie des rayons X, et la majeure partie de l’énergie des rayons X passe à travers les interstices des atomes de matière, montrant une forte pénétration.
2. L'appareil à rayons X peut détecter la relation entre la force de pénétration des rayons X et la densité des matériaux, et peut distinguer des matériaux de différentes densités grâce à une absorption différentielle. De cette façon, si les objets détectés ont des épaisseurs différentes, des changements de forme, une absorption des rayons X différente et des images différentes, différentes images en noir et blanc seront produites.
3. Peut être utilisé pour les tests de semi-conducteurs IGBT, les tests de puces BGA, les tests de barres lumineuses LED, les tests de cartes PCB nues, les tests de batteries au lithium et les tests non destructifs de pièces moulées en aluminium.
4. En bref, utilisez un appareil à rayons X à microfocus sans interférence pour produire une image fluoroscopique de haute qualité, qui est ensuite convertie en un signal reçu par un détecteur à écran plat. Toutes les fonctions du logiciel d'exploitation ne peuvent être complétées qu'avec la souris, qui est facile à utiliser. Les tubes à rayons X standard hautes performances peuvent détecter des défauts jusqu'à 5 microns, certains équipements à rayons X peuvent détecter des défauts inférieurs à 2,5 microns, le système peut être grossi 1 000 fois et l'objet peut être incliné. Les appareils à rayons X peuvent être détectés manuellement ou automatiquement, et les données de détection peuvent être automatiquement générées.
La technologie des rayons X a évolué de l'ancienne station d'inspection 2D à la méthode d'inspection 3D actuelle. La première est une méthode de détection des défauts par projection aux rayons X, qui peut produire une image visuelle claire des joints de soudure sur une seule carte, mais la carte de soudure par refusion double face actuellement couramment utilisée a un effet médiocre, ce qui entraîne le chevauchement des images visuelles des deux joints de soudure, ce qui rend difficile leur distinction. La méthode d'inspection 3D de ce dernier utilise une technique en couches, c'est-à-dire concentrer le faisceau sur n'importe quelle couche et projeter l'image correspondante sur une surface de réception tournant à grande vitesse. En raison de la rotation de la surface de réception, l'image au point d'intersection est très claire, l'image des autres couches est supprimée et l'inspection 3D peut imager indépendamment les joints de soudure des deux côtés de la carte.
La technologie à rayons 3DX peut non seulement détecter les cartes soudées double face, mais également détecter de manière complète les tranches d'image multicouches de joints de soudure invisibles tels que BGA, c'est-à-dire les tranches d'image supérieure, moyenne et inférieure des rotules de soudure BGA. De plus, le procédé peut également détecter les trous traversants des joints de soudure PTH et détecter si la soudure dans les trous traversants est suffisante, ce qui grandement
améliore la qualité de connexion des joints de soudure.
Remplacez les TIC par les rayons X.
Avec l'augmentation de la densité de la disposition et la taille réduite des équipements, l'espace de points du test TIC devient de plus en plus petit lors de la conception de la disposition. Et pour une configuration complexe, si elle est envoyée directement de la ligne de production SMT au poste de test fonctionnel, cela réduira non seulement le taux de qualification du produit, mais augmentera également le coût du diagnostic des défauts et de la maintenance du circuit imprimé. Même si la livraison est retardée, sur le marché concurrentiel actuel, si l'inspection TIC est remplacée par l'inspection aux rayons X, la trajectoire de production du test fonctionnel peut être garantie. De plus, l'inspection des lots à l'aide des rayons X dans la production SMT peut réduire, voire éliminer les erreurs de lots.
Le champ d'utilisation du dispositif de détection à rayons X.
1. L'équipement de test industriel à rayons X est largement utilisé et peut être utilisé dans les tests de batteries au lithium, l'emballage de semi-conducteurs, l'automobile, l'assemblage de circuits imprimés (PCBA) et d'autres industries. Mesurez la position et la forme des objets internes après l'emballage, recherchez les problèmes, confirmez que le produit est qualifié et observez l'état interne.
2. Domaine d'application spécifique : principalement utilisé pour l'inspection des puces rabattables SMT.LED.BGA.CSP, les semi-conducteurs, les composants d'emballage, l'industrie des batteries au lithium, les composants électroniques, les pièces automobiles, l'industrie photovoltaïque, le moulage sous pression d'aluminium, les plastiques moulés, les produits céramiques, etc. industrie spéciale.